Wissenschaftler der Technischen Universität Ilmenau erhalten beide Thüringer Forschungspreise 2020: den für Grundlagenforschung und den für Angewandte Forschung. Prof. Eberhard Manske und sein Forscherteam waren mit ihrer Grundlagenforschung zu „Subnanometermessverfahren... weiterlesen →

Die port GmbH erweitert ihr CANopen Treiber Portfolio und unterstützt ab sofort die STMicroelectronics STM32H7xx Familie.  Die auf dem ARM® Cortex®-M7 basierende STM32H7 MCU-Serie nutzt die NVM-Technologie (Non-Volatile Memory) von ST, um die branchenweit... weiterlesen →

Der niederländische Systemintegrator TEGEMA und Physik Instrumente (PI) GmbH & Co KG. haben eine Kooperation gestartet zur Entwicklung automatisierter Systeme für die Aufbau- und Verbindungstechnik in der Photonik Industrie. Dick Moerman (Managing Director... weiterlesen →

Angebot überzeichnet - Elmos erwirbt im Rahmen des Angebots 1,54 Mio. Aktien bzw. rund 7,66% des Grundkapitals zurück

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Annahmefrist für öffentliches Aktienrückkaufangebot endet heute

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Infolge der weltweiten Corona-Pandemie plant die Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG), mit bis zu 50% in Kurzarbeit zu gehen. Dies wird zunächst nur einige Produktionsbereiche betreffen. Die jüngsten Meldungen von zahlreichen Automobilherstellern hinsichtlich... weiterlesen →

Dividendenvorschlag von 0,52 Euro je Aktie

Der Geschäftsbericht für das Jahr 2019 der Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) ist heute erschienen. Die vorläufigen Finanzzahlen werden bestätigt. Das Dokument steht unter www.elmos.com (hier) zur Verfügung. Aufsichtsrat und Vorstand sehen vor, der Hauptversammlung... weiterlesen →

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E527.31: Hohe Leistung bei geringer Pixelanzahl

Elmos präsentiert mit dem E527.31 einen neuen CMOS-basierten 3D ToF Imager, der für Anwendungen im Fahrzeug-Innenraum und -Außenbereich entwickelt wurde. Der 3D-Imager ist nach dem automobilen Standard AEC-Q 100 zertifiziert und zeichnet sich durch seinen... weiterlesen →

Die Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) hat einen Kooperationsvertrag mit Samsung Electronics unterzeichnet. Die Vereinbarung umfasst die Herstellung von ICs auf Wafer-Ebene für Automobilanwendungen in der Fertigung von Samsung. Durch diese Vereinbarung... weiterlesen →