Archiv für den Monat März 2020
Elmos: Öffentliches Aktienrückkaufangebot bereits überzeichnet
Annahmefrist für öffentliches Aktienrückkaufangebot endet heute
NICHT ZUR UNMITTELBAREN ODER MITTELBAREN VERÖFFENTLICHUNG, VERBREITUNG ODER WEITERGABE INNERHALB DER ODER IN DIE VEREINIGTEN STAATEN VON AMERIKA, KANADA, AUSTRALIEN ODER JAPAN, ODER ANDEREN JURISDIKTIONEN, IN DENEN DIE VERÖFFENTLICHUNG, VERBREITUNG ODER... weiterlesen →Elmos Semiconductor AG plant Kurzarbeit – Produktion wegen Corona beeinträchtigt
Infolge der weltweiten Corona-Pandemie plant die Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG), mit bis zu 50% in Kurzarbeit zu gehen. Dies wird zunächst nur einige Produktionsbereiche betreffen. Die jüngsten Meldungen von zahlreichen Automobilherstellern hinsichtlich... weiterlesen →
Elmos veröffentlicht Geschäftsbericht
Dividendenvorschlag von 0,52 Euro je Aktie
Der Geschäftsbericht für das Jahr 2019 der Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) ist heute erschienen. Die vorläufigen Finanzzahlen werden bestätigt. Das Dokument steht unter www.elmos.com (hier) zur Verfügung. Aufsichtsrat und Vorstand sehen vor, der Hauptversammlung... weiterlesen →Elmos: Öffentliches Aktienrückkaufangebot über bis zu 7,7% des Grundkapitals
NICHT ZUR UNMITTELBAREN ODER MITTELBAREN VERÖFFENTLICHUNG, VERBREITUNG ODER WEITERGABE INNERHALB DER ODER IN DIE VEREINIGTEN STAATEN VON AMERIKA, KANADA, AUSTRALIEN ODER JAPAN, ODER ANDEREN JURISDIKTIONEN, IN DENEN DIE VERÖFFENTLICHUNG, VERBREITUNG ODER... weiterlesen →
Elmos: 3D Time of Flight Imager für Objekt- und Gestenerkennung im Auto
E527.31: Hohe Leistung bei geringer Pixelanzahl
Elmos präsentiert mit dem E527.31 einen neuen CMOS-basierten 3D ToF Imager, der für Anwendungen im Fahrzeug-Innenraum und -Außenbereich entwickelt wurde. Der 3D-Imager ist nach dem automobilen Standard AEC-Q 100 zertifiziert und zeichnet sich durch seinen... weiterlesen →
Elmos und Samsung Electronics starten Foundry-Kooperation für Automobil-Prozesstechnologien
Die Elmos Semiconductor AG (FSE: ELG) hat einen Kooperationsvertrag mit Samsung Electronics unterzeichnet. Die Vereinbarung umfasst die Herstellung von ICs auf Wafer-Ebene für Automobilanwendungen in der Fertigung von Samsung. Durch diese Vereinbarung... weiterlesen →